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直顯行業(yè)BPIPack體系技術產業(yè)化正在穩(wěn)步推進

來源:韋僑順COB        編輯:lgh    2025-07-31 14:05:42     加入收藏    咨詢

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  前言:

  直顯行業(yè)BPIPack體系技術的產業(yè)化推進,不僅是技術發(fā)展的必然趨勢,更是整個行業(yè)轉型升級的關鍵所在。自2019年該體系技術理論形成以來,短短數年間,便在LED直顯領域掀起了一場深刻的技術變革,其影響力正逐步滲透至產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),展現出強大的生命力與廣闊的發(fā)展前景。

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BPIPack體系技術產品助力應用于城市智能化管理的

《智慧空中傳播矩陣》項目

  一、體系技術分類與BPIPack產業(yè)化

  直顯行業(yè)BPIPack體系技術理論與產業(yè)化發(fā)展理論是在對COBIP產業(yè)實踐活動進行了系統(tǒng)性總結后和對傳統(tǒng)器件型封裝技術產業(yè)問題深入研究后提出的,它的形成時間是在2019年。由此在LED直顯行業(yè)形成了以封裝技術為主導的兩大體系技術:

  BSP(Bracket-Supported Packaging)體系:

  傳統(tǒng)支架型封裝-分離體系技術的代表。

  依賴金屬支架和引腳將LED芯片封裝器件固定焊接到驅動電路板上,能實現電器功能連接并解決散熱的燈驅分離式封裝技術解決方案(如DIP、SMD、IMD、TOPCOB和MiniCOB等)。

  BPIPack ( Bracketless and Pinless Integrated Packaging)體系:

  無支架去引腳集成封裝-集成體系技術的代表。

  通過將LED芯片直接鍵合或全倒裝芯片電極整板焊接到驅動電路板上,整板級像素封裝后能實現電器功能連接并解決散熱的燈驅合一式封裝技術解決方案(如COBIP、COFIP、COGIP、MOBIP和 COCIP等)。

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參考文章閱讀請掃描識別上圖右下角二維碼

  從2020年開始,COBIP(Chip On Board Integrated Packaging)技術的產業(yè)化得到快速發(fā)展,尤其在直顯微小間距顯示領域,至今產業(yè)投資規(guī)模已達數百億元。究其成功原因,不是因為它是COB技術,而是因為它走入到了去支架引腳化的集成封裝(BPIPack)體系技術路線中, 躍升成為COB技術的高階形態(tài)COBIP,并得到該體系技術的理論支撐。如何看待COBIP技術?

  我們認為:它沒有走傳統(tǒng)支架型器件封裝的COB技術發(fā)展老路,而是走上了一條COB板上像素集成封裝的創(chuàng)新之路,它是直顯行業(yè)COB技術發(fā)展的高階形態(tài)。具有以下特征與定位:

  1. 一塊板燈驅合一集成架構方案。

  2. LED顯示面板封裝中LED裸晶級芯片焊接后板上封膠像素集成封裝工藝技術。

  3. LED顯示面板制造工藝使用了半去支架引腳化封裝技術方案(LED顯示面板燈珠像素面與SMD技術對比實現了100%去支架引腳化任務,驅動IC面還是帶有支架和引腳的器件焊接工藝)。

  4. 實現了LED芯片封裝與顯示面板制造兩個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的產業(yè)集成。

  5. 目前是唯一可將LED顯示面板級的像素失控率評價指標控制在百萬級別的封裝技術。

  6. Mini LED級顯示產品的高階制造技術。

  7. BPIPack體系技術框架內的先鋒技術和第1代創(chuàng)體系技術。它的同代際派生技術有:COFIP、COGIP和MOBIP。

  8. Micro LED級產品和BPIPack體系技術發(fā)展的入門級門檻技術。

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兆馳晶顯已成為全球規(guī)模最大的COBIP微小間距顯示面板生產企業(yè)

走上BPIPack產業(yè)化發(fā)展之路


  目前在直顯行業(yè)BPIPack體系技術框架內的第1代COBIP技術的產業(yè)和市場發(fā)展情況如下:

  1. 在直顯微小間距顯示領域,它已成為Mini LED級別產品的主流技術,市場占有率已超過50%。在LCD顯示行業(yè),背光板COBIP技術的應用正在成為主流。以COBIP技術作為紐帶的LED和LCD顯示行業(yè)的產業(yè)融合規(guī)模正在擴張。COFIP和COGIP做為COBIP的同代際演化技術也不斷擴大特殊顯示應用場景和規(guī)模。MIP技術的發(fā)展道路選擇正在借鑒COBIP技術的成功經驗,方向將會聚焦于MOBIP, 成為COBIP技術的微縮化版本,為Micro LED技術和產品的實現與發(fā)展提供有力支撐。

  2. 將會成為戶外P2.0以下高亮度顯示產品市場的主流技術。

  3. 已實現和量產格柵透明、蜂窩全息透明和車載移動透明顯示領域的拓展應用。特別是COBIP技術的產品級所具有的車規(guī)級測試質量的特性,正受到新能源車企在高亮度和高可靠性需求的廣泛關注,智能化無人駕駛交互顯示的應用產品正在開發(fā)中。

  4. 單雙色、全彩色面板顯示產品使用壽命數據驗證可超10年以上。

  5. 由于LED倒裝芯片價格的大幅下降,COBIP顯示面板的成本正在接近或優(yōu)于基于傳統(tǒng)封裝技術的顯示面板產品成本,行業(yè)的COBIP化產業(yè)技術迭代的窗口期已經到來。

  所以我們說: BPIPack體系技術產業(yè)化是現實存在的,“COBIP技術的產業(yè)化發(fā)展,實際就是BPIPack體系技術的產業(yè)化發(fā)展”。

 

  二、標準助推產業(yè)化

  隨著COBIP技術在直顯微小間距顯示產品領域的影響力越來越大,行業(yè)企業(yè)正在為COBIP技術單獨立項制定標準。 如近期由深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會主持召開的“質量分級及”領跑者“評價要求,室內COB LED顯示屏團體標準研討會上,已很明確界定了此”COB“技術指的是:”無傳統(tǒng)SMD支架結構的,P0.3-P1.875的像素間距的COB顯示產品。

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  作為COBIP技術的原創(chuàng)公司受邀參會,在此發(fā)表我們的參會感受:

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  首先要感謝趙飛書記及深圳協(xié)會全體人員對此次團標的討論的重視及做出的巨大工作努力,其次要感謝各個企業(yè)代表們的積極參與,共聚一堂,商討大事,助力COB的產業(yè)化發(fā)展。

  1. 這次會議開得好,開得及時,對今后COB的產業(yè)化發(fā)展意義重大,時間節(jié)點剛好卡在從2020年-2030年行業(yè)封裝技術由分離走向集成的10年交疊過渡期的頭半程。

  2. COB作為一種封裝技術單獨立項討論標準,足以說明它的發(fā)展影響力之大。從今年的INFOCCOM展會上,COB技術產品已蔚然成風,做與不做,已從技術問題轉變?yōu)閼B(tài)度問題。其實它能快速發(fā)展起來的底層邏輯和內生動力就是封裝技術采用了去支架引腳化工藝方案。

  3. 行業(yè)的COB有器件型COB技術和集成型COB技術之分,此次針對COB的質量分級及“領跑者”評價要求在討論稿中做了特別標注:“無傳統(tǒng)SMD的支架結構,像素間距在P0.3-P1.875范圍內的COB微小間距顯示技術產品”,實際上就是排除了類似IMD或N合1這樣的帶有支架引腳的器件型COB技術(COBLIP), 聚焦于COB技術的高階形態(tài),即去支架引腳化的集成型COB技術(COBIP)。行業(yè)為COB制定標準這不是第1次,但這次的意義非同尋常,確定的是去支架引腳化的COB集成封裝技術,具有里程碑性質。這樣不僅打破了行業(yè)的認知固化,而且理清了市場針對COB產品營銷的混亂現象,有助于保障消費者權益。我們認為COB技術在Mini LED級別產品上取得的成功不是因為它是COB技術,而是因為它走到了去支架引腳化的集成封裝(BPIPack)體系技術路線中, 躍升為它的高階形態(tài)COBIP。

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  4. 像素失控率作為LED顯示面板的基因性評價指標是COBIP技術區(qū)別于SMD和IMD技術最本質的特征指標。SLDA在2020年編制的《Mini LED商用顯示屏通用技術規(guī)范》中,把面板級的像素失控率指標定在了個位數的PPM級上,在產品出廠時和用戶使用10000小時后都做了三級分檔,對SMD技術和IMD技術來說都是沒有能力達到的。即使對COBIP技術也具有一定的挑戰(zhàn)性,我認為可借鑒作為此次“領跑者”級別的指標參考。

  5. COBIP技術的產業(yè)化發(fā)展,實際就是BPIPack體系技術的產業(yè)化發(fā)展。因為COBIP的定位是BPIPack體系技術框架內的第1代技術。目前盡管它是直顯Mini LED級別產品的最好的封裝工藝技術解決方案,但以分離技術向集成技術過渡的發(fā)展角度來審視,它還僅僅是個門檻性的技術。COBIP代表了設計集成、燈驅架構集成、工藝集成、產業(yè)集成和綠色環(huán)保的發(fā)展方向,發(fā)展?jié)摿薮?,而目前僅僅是個開始階段。COBIP技術首先已在直顯Mini LED產品上做出了示范效應,在此次標準的助力下,產業(yè)和市場規(guī)模將會呈現出指數級的加速趨勢。行業(yè)在這種影響力的帶動下,COBIP技術的應用已開始向玻璃透明顯示和車窗透明顯示領域拓展,很快還會向戶外小間距顯示領域和中大間距顯示領域滲透。我相信COBIP產品在這些應用領域的標準也會快步跟上。隨之圍繞COBIP技術的相關標準(封裝工藝標準、光學性能標準、散熱設計標準等)都會進一步細化與明確。其次產業(yè)鏈的協(xié)同與標準化也會逐步跟上。芯片、封裝材料、驅動IC、PCB基板和制造設備等企業(yè)要轉變思維,眼光不要局限在室內微小間距顯示領域,第一步要為2030年以后的后COB集成時代的到來做準備,傳統(tǒng)技術的COB化產業(yè)迭代市場的存量規(guī)模就有400個億,遠比微小間距顯示領域有商業(yè)價值。第二步BPIPack體系技術框架內的COBIP技術還會有代際升級,在商顯、專業(yè)顯示、車載顯示領域會開拓出一些新的細分應用市場,甚至有可以進入消費級市場的產品。

  三、后COB集成時代

  2030年左右是LED直顯行業(yè)進入后COB集成時代的一個重要的時間參考節(jié)點,距現在還有五年的時間,這五年就是BPIPack體系技術產業(yè)化的過渡準備期。五年后也是BPIPack產業(yè)化的正式啟動時間點,它將有歷時幾十年的發(fā)展期。

  關于對“后COB集成時代”的描述,請參看以下文章:

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參考文章閱讀請掃描識別上圖右下角二維碼

  對BPIPack體系技術產業(yè)化的發(fā)展,我們設計了AI+BPIPack+NxAI的高質量發(fā)展模式,初步制定完成了從2025-2060年的產業(yè)化發(fā)展綱要,目前正在引進戰(zhàn)略投資人和耐心產業(yè)資本。我們提出這樣一種觀點:“誰擁有BPIPack技術,誰將擁有未來幾十年LED和LCD雙顯示行業(yè)的產業(yè)重心與產業(yè)集群。

免責聲明:本文來源于韋僑順COB,本文僅代表作者個人觀點,本站不作任何保證和承諾,若有任何疑問,請與本文作者聯(lián)系或有侵權行為聯(lián)系本站刪除。(原創(chuàng)稿件未經許可,不可轉載,轉載請注明來源)
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